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1、PCB是什么？
UV光固化PCB—（Printed Circuit Board），中文名称为印刷电路板、印刷线路板。是重要的电子部件。由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、PCB的种类
1、按基材分
纸基材铜箔基板
复合基板
玻璃布铜箔基板
2、按软硬程度分
刚性印制板（占85%）
柔性印制板（占15%）
3、按结构分
单面板
双面板
多层板
单面板：
优点：成本低；不用打孔；
缺点：只能在一面走线，设计比双面板多层板困难。
双面板：
特点：电路复杂但布线容易，需打孔。
多层板：
特点：结构复杂，多层压合，打孔。
3、PCB制作过程
1、基板开料、磨边、清洁
2、线路印刷（抗蚀刻油墨）
方法一（UV方法）：
方法二（曝光方法）：
3、线路刻蚀
方法一（蚀刻液）：
刻蚀使用：盐酸+蚀刻液；去膜使用：3-5%的NaOH
方法二（碱退）：
碱退使用：1%NaCO3溶液
4、阻焊、绝缘、文字
5、冲压成型
6、电脑检测
PCB成型总流程图
4、PCB油墨
UV光固化PCB油墨分类：
PCB油墨基本组成：
一、主体树脂
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH，酸值高达100-200mgKOH/g以上。
抗蚀刻油墨主体树脂设计大概有以下类型：
不饱和酸（酐）与不饱和单体共聚物
含羟基的单体或树脂与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应
含有环氧基团的单体或树脂先与丙烯酸反应，再与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应
马来酸酐改性树脂
2、阻焊油墨主体树脂
阻焊油墨特点：耐高温，经260℃以上高温处理不变色，不碳化、不爆裂；光泽高
通常主体树脂大概有以下类型：
环氧树脂 ——酚醛环氧、邻甲酚醛环氧等
改性环氧树脂——酸酐改性酚醛环氧丙烯酸树脂、羟基化的双酚A环氧开酸酐
改性丙烯酸树脂——苯乙烯-酸酐-丙烯酸单体共聚物与含羟基丙烯酸单体
改性三聚氰胺甲醛树脂
二、填充剂
普通填充剂：滑石粉、高岭土、硅粉、气相二氧化硅、硫酸钡等
导电填充剂：银胶、铜膏、炭黑等
作用：
增加油墨耐热、硬度
增强油墨与基材表面附着力
增加油墨与金属密着性
三、着色剂
作用：
标识、辨识
防焊油墨为PCB的外套，使用不同色泽的着色剂可增加产品的外观，提升产品的附加值
四、溶剂
UV光固化PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用；
高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；
油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
注意事项
一、油墨厚度：
（1）标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化後测量)
（2）油墨厚度太薄 (10微米以下)：
耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落。
（3）油墨厚度太厚 (25微米以上)：
侧蚀扩大
溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲林压痕
耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低
二、曝光量
（1）曝光量需要随油墨厚度而调整：
油墨厚 – 曝光量高
油墨薄 – 曝光量低
（2）如曝光能量不足时：
侧蚀扩大
油墨剥落
显影後，油墨表面白化
三、UV光固化预烘烤
（1）预烤不足时，将有下列情况发生：
油墨表面乾燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。
显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更会使油墨表面白化现象。
（2）预烤过度时，将有下列情况发生：
热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不净、无法显影的问题。
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