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真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。
众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代，在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。
产品推荐：
电镀底漆性能要求：
UV电镀底漆配方思路：
配方构架 | 性能体现 | 对应推荐产品 |
大分子两官PUA | 附着力、耐水煮 | B-268M、B-221、B-285 |
两官低聚物 | 提高硬度、固化速率 | B-151、B-153、B-102、B-216 |
4-6官单体或低聚物 | 提高硬度、交联密度 | B-619W、B-618、B-574 |
2-3官单体 | 提高双键转化率 | PET3A、TMPTA |
大分子丙烯酸树脂 | 适喷性、防流挂、防积边、遮盖率 | B-6315A、B-6610 |
光引发剂 | 提供自由基 | 184、BDK、1173 |
助剂 | 改善表面效果、基材润湿 | Tego2100、Byk371、EFKA3777 |
混合溶剂 | 降粘 |
UV电镀底漆配方例举（一）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-285 | 11.5 | 上镀性、耐水性、柔韧性 |
B-153 | 8 | 柔韧性、抗收缩 |
B-102 | 13 | 固化速度、漆膜硬度、成本优势 |
TMPTA | 14.5 | 双键转化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深层固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材润湿 |
混合溶剂 | 50 | 降粘 |
合计 | 100 | |
备注：配方性价比，适用于化妆品、工艺品、3C电子产品 | ||
UV电镀底漆配方例举（二）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-268M | 9.5 | 上镀性、耐水性、柔韧性 |
B-151 | 10 | 柔韧性、抗收缩 |
B-618 | 5 | 固化速度、漆膜硬度 |
TMPTA | 12.5 | 双键转化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深层固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材润湿 |
混合溶剂 | 60 | 降粘 |
合计 | 100 | |
备注：铟锡作为电镀层，适用于3C电子产品 | ||
UV电镀底漆配方例举（三）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-151 | 6 | 柔韧性、附着力 |
B-221 | 10 | 上镀性、耐水性 |
B-618 | 5 | 交联密度 |
B-6080 | 25 | 成膜性、防流挂、露骨 |
184 | 1.6 | 提供自由基 |
B-21 | 2.2 | 薄涂层抗氧阻聚 |
Byk371 | 0.2 | 基材润湿 |
混合溶剂 | 300 | 降粘、施工性 |
合计 | 350 | |
备注：拉丝、CD纹薄涂，膜厚3-6μm | ||
UV电镀底漆配方例举（四）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-285D | 22 | 上镀性、耐水性、柔韧性 |
B-151 | 8 | 柔韧性、抗收缩 |
B-574 | 8 | 固化速度、提高双键转化率 |
B-6080 | 4 | 成膜性、防流挂 |
TMPTA | 10 | 双键转化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深层固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材润湿 |
混合溶剂 | 45 | 降粘 |
合计 | 100 | |
备注：铟锡作为电镀层，适用于3C电子产品 | ||
UV电镀面漆性能要求：
UV电镀面漆配方思路：
配方架构 | 性能体现 | 对应推荐产品 |
大分子量树脂 | 附着力、主要性能表现 | B-6580、B-6371-3、B-6380NY、B-6315 |
高官能低聚物PUA | 硬度、耐磨 | B-919B、B-618、B-619W、B-675、B-368 |
2-3官能PUA | 改善柔韧性 | B-216、B-206 |
有机-无机杂化树脂/单体 | 提高耐磨基性 | B-80、B-858 |
有机硅PUA | 降低磨擦系数 | B-811 |
单体 | 改善附着力、提高双键转化率 | HEMA、IBOA、DPHA、TMPTA |
光引发剂 | 提供自由基 | 184、TPO |
助剂 | 改善表面效果 | Byk333、Tego450、EFKA3883 |
混合助剂 | 降粘 |
UV电镀面漆配方例举（一）：
原材料 | 配方wt% | 说明 |
B-6315A | 18 | 成膜性、抗收缩、固化速度 |
B-619W | 8 | 交联密度、耐磨 |
B-102 | 8 | 固化速度、低成本 |
TMPTA | 5 | 双键转化率 |
B-02 | 1 | 提高附着力 |
184 | 1.2 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色体系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶剂 | 58 | 降粘 |
备注：低成本，加浅色两涂用，化妆品、工艺品 | ||
UV电镀面漆配方例举（二）：
原材料 | 配方wt% | 说明 |
B-618 | 18 | 交联密度、耐磨 |
B-6315 | 10.5 | 成膜性、抗收缩、固化速度 |
B-216 | 6 | 柔韧性 |
B-02 | 1 | 提高附着力 |
184 | 1.2 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色体系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶剂 | 62.5 | 降粘 |
备注：3C电子产品，有环测要求 | ||
UV电镀面漆配方例举（三）：
原材料 | 配方wt% | 说明 |
B-618 | 14 | 成硬度、耐磨、高温高湿、盐雾 |
B-6080 | 12 | 抗固化收缩、提供韧性 |
B-811 | 3.6 | 增滑，降低磨擦系数 |
B-858 | 5 | 增加无机填充、提高耐磨 |
DPHA | 7 | 交联密度、耐磨 |
HEMA | 3 | 减缓固化收缩 |
B-02 | 1 | 提高附着力 |
184 | 1 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色体系固化 |
Byk333 | 0.4 | 表面效果 |
混合溶剂 | 52.5 | 降粘 |
备注：3C电子产品、振动耐磨 | ||
UV电镀面漆配方例举（四）：
原材料 | 配方wt% | 说明 |
B-6580 | 20.5 | 附着力、成膜性 |
B-574 | 10 | 固化速度 |
B-6080 | 3 | 抗固化收缩、附着力 |
HEMA | 3.5 | 减缓固化收缩 |
B-02 | 1 | 提高附着力 |
184 | 2 | 提供自由基 |
TPO | 0.7 | 有色体系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶剂 | 59 | 降粘 |
备注：化妆品、3C电子产品、两涂加色面 | ||
UV电镀中涂性能要求：
UV电镀中涂配方思路：
配方构架 | 性能体现 | 对应推荐产品 |
大分子量主体树脂 | 附着力、颜料载体 | B-6371-3、B-6380NY、B-6580 |
2-3官PUA | 柔韧性、重涂附着力 | B-216、B-206、B-221 |
单体 | 附着力 | B-02、HEMA |
光引发剂 | 自由基、有色固化 | 184、1173、TPO |
混合溶剂 | 降粘 |
UV电镀中涂配方例举（一）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-6371-3 | 15.2 | 附着力、成膜主体、固化速度 |
B-216 | 3.1 | 柔韧性 |
B-6080 | 4.8 | 抗固化收缩 |
B-02 | 0.5 | 提供附着力 |
TPO | 0.8 | 自由基 |
混合溶剂 | 75.6 | 降粘 |
UV电镀中涂配方例举（二）：
原材料 | 配比wt% | 说明 |
B-6380NY | 13.2 | 附着力、成膜主体、固化速度 |
B-206 | 3.6 | 柔韧性 |
B-6080 | 5.3 | 抗固化收缩 |
TPO | 0.5 | 提供自由基 |
B-02 | 0.8 | 提供附着力 |
EFKA3777 | 0.4 | 润湿性、流平性 |
混合溶剂 | 75.5 | 降粘 |
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